特点及适用范围:
本系列机型属晶体---制电路, 其特点操作简单,移动方便。主要适用于非连续性中、小批量的封口作业,---适宜于不宜搬动的物件的封口工作。不适宜在酸、碱度重、湿度高及粉尘多的---环境中长时间使用。
电 源: ac220v±10% 50/60hz 功 率:500 ( w )
工作电流: <8 ( a ) 控制电路:晶体管数字电路
工作方式:手持式 冷却方式: 风机强制冷却
机型形式: 手提式 机箱材质: 塑料模具成型
封口直径: φ20~φ100 ( mm ) 封口速度:视熟练程度
封口时间:0~3.9s/次 ( 可调) 主机尺寸:34*29*15 ( cm
主机净重:







热封温度不够
通常情况下,以opp为里料的复合袋,当制袋总厚度为80~90μm时,热封温度要达到170~180℃;以pe为里料的复合袋制袋总厚度为85~100μm时,温度宜控制在180~200℃。只要制袋总厚度有所增加,小型食品包装机,热封温度就必须相应提高。
热封速度过快
封不上口还与封口机速度快慢有关。如果速度过快,封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了,自然达不到热封要求。
封口机是将充填有包装物的容器进行封口的机械,在产品装入包装容器后,为了使产品得以密封保存,保持产品,避免产品流失,需要对包装容器进行封口,这种操作是在封口机上完成的。一般封口机由机架、减速调速传动机构,封口印字机构,输送装置及电器电子控制系统等部件组成。
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